東レエンジニアリング株式会社:
「2015年度 3D TIMON お客様交流会【仙台】申し込み開始」のお知らせ

拝啓 新春の候、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
早速ですが、仙台会場のプログラムが以下の通り整いましたのでご連絡申し上げます。

開催概要

日時 2015年06月19日(金)
交流会 13:30~16:50(受付開始13:00~)
懇親会 17:00~18:30
会場 TKP仙台カンファレンスセンター
宮城県仙台市青葉区花京院1-2-3 ソララガーデンオフィス 4F
参加費 無 料
プログラム 13:00~13:30 受付・開場
13:30~13:40 開会の挨拶
13:40~14:30 基調講演
        【複合材、発泡成形などによる軽量化の取組み(仮題)】
        秋田県産業技術センター
        所長 博士(工学)鎌田 悟 様
14:30~15:00 休憩・デモ体験操作(TIMON 10)
15:00~15:30 事例発表-1
        【ムネカタにおける熱変形解析の活用事例(仮題)】
        ムネカタ株式会社
        R&Dセンター
        石井 学 様
15:30~16:00 事例発表-2
        【日精樹脂における流動解析への取り組み】
        日精樹脂工業株式会社
        本社テクニカルセンター金型技術課
        技師 石井 耕二 様
16:00~16:45 【3D TIMON 最新情報と今後の開発計画発表】
        東レエンジニアリング株式会社
        エンジニアリング事業本部
        CAEソフト事業部 技術課
        主任技師 岡田 有司
16:45~16:50 閉会の挨拶
17:00~18:30 懇親会
お申込書 お申込みフォームはこちら
その他地区予定 ○7月10日(金)  大阪
○7月24日(金)  広島
○10月予定    東京
○11月下旬予定 名古屋
お問い合わせ先 3D TIMON 交流会事務局
田村 さつき
TEL:03-3241-1543 FAX:03-3241-1545
エンプラ関連情報サイト エンプラネット トップページ