2017 LED関連市場総調査

2017 LED関連市場総調査

価格 150,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2017年1月25日 体裁 A4版 279ページ
備考 こちらの調査資料にはCD-ROM付価格 140,000円+税、集計ファイルセット価格 160,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2017 LED関連市場総調査』

調査目的

本調査資料では、LEDパッケージを中心にアプリケーション、LEDパッケージ・関連部材の市場、および参入メーカーの動向を調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。

調査対象

1)調査対象品目








LEDバックライト 2品目 中小型バックライトユニット、TV用バックライトユニット
照明光源・器具 3品目 照明光源、照明器具、屋外照明
自動車用LED
アプリケーション
5品目 ヘッドライトシステム、リアランプシステム、DRL、メーターシステム、ヘッドアップディスプレイ
紫外光LED
アプリケーション
2品目 UVスポット硬化装置、空気清浄機
その他アプリケーション 8品目 ヘッドマウントディスプレイ・スマートグラス、ウェアラブルデバイス、フラッシュライト、パチンコ機・パチスロ機、LEDディスプレイ、プロジェクター、TOF方式距離画像センサー、植物工場
小計 20品目
L
E
D









LEDパッケージ 4品目 白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
LEDチップ 4品目 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)、可視光LEDチップ(GaN系)、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
LEDチップ用材料 3品目 GaAs基板・GaP基板、サファイア基板、有機金属
パッケージ用材料 13品目 LED用エポキシ封止材、LED用シリコーン封止材、LED用ハイブリッド封止材、LED用シート状封止材、カバーガラス、LED用蛍光体、量子ドット材料、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、LED用セラミックパッケージ、LED用リードフレーム、LED用ダイボンド材、フォトカプラ
小計 24品目
LED競合製品 2品目 半導体レーザー、有機EL照明
合計 46品目

2)調査対象企業
LEDバックライト、照明光源・器具、自動車用LEDアプリケーション、紫外光LEDアプリケーション、その他アプリケーション、LEDパッケージ、LEDチップ、LEDチップ用材料、パッケージ用材料、LED競合製品に関わる日系および外資系メーカー

3)調査対象地域
日本、中国、台湾、韓国、その他アジア(フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニアなど)

調査項目

 ■ アプリケーション
  1)製品概要/定義
  2)アプリケーションワールドワイド市場動向
   (1)市場概況
   (2)市場規模推移・予測
  3)LED製品価格動向
  4)LED製品タイプ別ウェイト
  5)LED製品地域別生産ウェイト
  6)LED製品メーカーシェア
  7)アプリケーション主要参入メーカーおよび動向
  8)搭載LEDパッケージ市場規模推移・予測
  9)搭載LEDパッケージメーカーシェア
  10) 納入関係
  11) LEDパッケージの搭載トレンド
 
 ■ LEDパッケージ
  1)製品概要/定義
  2)ワールドワイド市場動向
   (1)市場概況
   (2)市場規模推移・予測
   (3)用途別市場規模推移・予測
   (4)出力別市場規模推移・予測
  3)価格動向
  4)地域別生産ウェイト
  5)タイプ別ウェイト
  6)メーカーシェア
  7)主要参入メーカーおよび動向
  8)製品/技術動向
 
 ■ LED関連部材・LED競合製品
  1)製品概要/定義
  2)ワールドワイド市場動向
   (1)市場概況
   (2)市場規模推移・予測
  3)価格動向
  4)地域別生産ウェイト
  5)タイプ別ウェイト
  6)用途別ウェイト
  7)メーカーシェア
  8)主要参入メーカーおよび動向
  9)納入関係
  10)製品/技術動向

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体の基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2016年10月~2017年1月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門

目次

1.0 LEDパッケージ・チップの市場概況(1)

  • 1.1 総括(3)
  • 1.2 LEDパッケージの市場動向(6)
  • 1.3 LEDチップの市場動向(9)
  • 1.4 主要LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧(11)
  • 1.5 主要LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧(15)

2.0 LEDアプリケーションの市場展望(19)

  • 2.1 ディスプレイデバイスにおける広色域化技術採用動向(21)
  • 2.2 照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移(23)
  • 2.3 自動車用光源におけるLED製品率の推移(25)
  • 2.4 紫外光LEDパッケージの動向(27)

3.0 LED関連部材の市場展望(31)

  • 3.1 LEDパッケージメーカーの材料調達動向(33)
  • 3.2 主要なLEDパッケージ用材料の動向(38)
  • 3.3 パッケージ形状変化の材料市場への影響(43)

4.0 集計と分析(45)

  • 4.1 LEDパッケージ(47)
  • 4.2 LEDチップ(50)
  • 4.3 LEDチップ用材料(53)
  • 4.4 LEDパッケージ用材料(56)

5.0 アプリケーション(61)

  • 5.1 LEDバックライト(63)
  • 5.1.1 中小型バックライトユニット(63)
  • 5.1.2 TV用バックライトユニット(68)
  • 5.2 照明光源・器具(74)
  • 5.2.1 照明光源・照明器具・屋外照明合計(74)
  • 5.2.2 照明光源(78)
  • 5.2.3 照明器具(84)
  • 5.2.4 屋外照明(91)
  • 5.3 自動車用LEDアプリケーション(97)
  • 5.3.1 ヘッドライトシステム(97)
  • 5.3.2 リアランプシステム(102)
  • 5.3.3 DRL(108)
  • 5.3.4 メーターシステム(112)
  • 5.3.5 ヘッドアップディスプレイ(118)
  • 5.4 紫外光LEDアプリケーション(124)
  • 5.4.1 UVスポット硬化装置(124)
  • 5.4.2 空気清浄機(128)
  • 5.5 その他アプリケーション(130)
  • 5.5.1 ヘッドマウントディスプレイ・スマートグラス(130)
  • 5.5.2 ウェアラブルデバイス(135)
  • 5.5.3 フラッシュライト(140)
  • 5.5.4 パチンコ機・パチスロ機(145)
  • 5.5.5 LEDディスプレイ(151)
  • 5.5.6 プロジェクター(156)
  • 5.5.7 TOF方式距離画像センサー(160)
  • 5.5.8 植物工場(164)

6.0 LEDパッケージ・関連部材(169)

  • 6.1 LEDパッケージ(171)
  • 6.1.1 白色LEDパッケージ(171)
  • 6.1.2 有色LEDパッケージ(178)
  • 6.1.3 赤外光LEDパッケージ(183)
  • 6.1.4 紫外光LEDパッケージ(186)
  • 6.2 LEDチップ(192)
  • 6.2.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)(192)
  • 6.2.2 可視光LEDチップ(GaN系)(196)
  • 6.2.3 赤外光LEDチップ(201)
  • 6.2.4 紫外光LEDチップ(204)
  • 6.3 LEDチップ用材料(208)
  • 6.3.1 GaAs基板・GaP基板(208)
  • 6.3.2 サファイア基板(212)
  • 6.3.3 有機金属(216)
  • 6.4 LEDパッケージ用材料(220)
  • 6.4.1 LED用エポキシ封止材(220)
  • 6.4.2 LED用シリコーン封止材(224)
  • 6.4.3 LED用ハイブリッド封止材(228)
  • 6.4.4 LED用シート状封止材(231)
  • 6.4.5 カバーガラス(233)
  • 6.4.6 LED用蛍光体(236)
  • 6.4.7 量子ドット材料(242)
  • 6.4.8 LED用熱可塑性リフレクター樹脂(246)
  • 6.4.9 LED用熱硬化性リフレクター樹脂(250)
  • 6.4.10 LED用セラミックパッケージ(254)
  • 6.4.11 LED用リードフレーム(258)
  • 6.4.12 LED用ダイボンド材(262)
  • 6.4.13 フォトカプラ(266)

7.0 LED競合製品(269)

  • 7.1 半導体レーザー(271)
  • 7.2 有機EL照明(276)

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