セミナー:これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術(2017/02/20 (月):東京・品川区)

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サイエンス&テクノロジー(株) セミナー情報

これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術

~次世代FOWLP展開の現実と残された課題~
~新たに求められる薄層材料、混載のための材料技術~
~自動運転・IOT時代の高信頼性確保のブレークスルー、3D材料/4D実装技術とは?~

  • iPhone用に基板レス型パッケージ(FOWLP)が採用された。スマホ以外でも成長分野となる車の自動運転・IoTなどの分野では半導体を取り巻く環境に変化が訪れている。そんな中、強く求められているのは、電子機器の軽薄短小化および高信頼性化!これらに向け、半導体の材料・技術はどうあるべきなのか。現状と今後の展望を業界に精通する講師が解説します!
セミナー番号 B170270(これからのパッケージング)
講 師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
専 門 1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社  フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社  半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
      技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
     半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている
日 時 2017年02月20日(月) 13:00~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第4講習室 【東京・品川区】
聴講料 40,000円+税(資料付)
⇒E-mailまたは郵送DM案内登録会員価格 38,000円+税
【キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
 ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
   (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
主催 サイエンス&テクノロジー(株)

得られる知識

スマホ・自動運転・IOTなど成長分野において電子材料が抱える課題
進化する半導体パッケージングの技術の開発経緯・展望などの最新動向
封止材料への要求特性と材料技術

対象

半導体材料・半導体実装技術の関係者(技術・営業・マーケティング・技術企画)

趣旨

 携帯電子機器、家電製品、自動車用途で、電子機器の軽薄短小化および高信頼性化が強く求められている。強靭なスマーフォン、安心な自動運転車、家電の遠隔操作(IoT)を推進する小型で安全な電子機器が必要とされている。このためには、主要部品である半導体を進化させ、半導体および電子部品類を高密度でユニット化し固定することが必須となる。半導体はFO型PKGの超薄型外部接続回路、異種複数部材で構成される混載部品は全体封止技術、が鍵となる。これら実現に向けた最先端技術(薄層材料、3D材料・4D実装)の検討状況について解説する。

プログラム

1.電子機器製品への技術要求
 1.1 成長分野 ; 携帯電子機器(スマホ) / 自動車(自動運転) / 家電(IoT)
 1.2 携帯電子機器
   ;軽薄短小強靭化、この実現に必要な超薄型外部接続回路技術
 1.3 自動運転・IoT
   ;高信頼性化(従来基準+振動・衝撃・ノイズ対策)=電子部材混載品の全体固定
    この実現に必要な電子部材のユニット化およびその全体保護固定

2.半導体PKGの開発経緯
 2.1 前工程PKG
 2.2 後工程PKG
 2.3 複合工程PKG

3.半導体封止技術の開発経緯
 3.1 封止方法
 3.2 封止材料
 3.3 PKG評価方法

4.半導体パッケージングの開発動向
 4.1 軽薄短小
   ;FOWLP(1Chip/PKG)~FO-Panel(MCM),3D-Module
 4.2 混載技術
   ;2D/3D-Module~2D/3D-Board(4D実装)
 4.3 混載材料
   ;封止材料~多機能複合材料(3D材料)

5.既存材料技術の問題
 5.1 流動硬化性
 5.2 同一組成(シンプル&シンメトリー対応)

6.次世代材料技術の開発
 6.1 軽薄短小PKG薄層材料
   ;ナノ技術(原料~分散~加工)
 6.2 3D材料および4D実装
   ;異種複数複合化技術、時差加工

  □質疑応答・名刺交換□


<確認事項>

  • その他、ご不明な点は備考欄にご記入ください。

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