| ■市場別用途動向（2006年アジア市場） |
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| 用途／市場 |
日本を除くアジア市場 |
日本市場 |
| 電子機器 |
87 |
78 |
| 自動車・産業機器 |
２ |
11 |
| 雑貨、その他 |
11 |
11 |
| 合計 |
100 |
100 |
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| ● |
PCコンパウンドの日本を除くアジア市場は2006年に37万ｔであるのに対して、日本市場は11万ｔを形成しており、ともに電子機器の需要が圧倒的に多い。
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| ● |
日本を除くアジア市場では、主に中国・華南地域においてパソコンや液晶TVの生産拠点が集中していることなどから、電子機器の用途が８割強に達している。
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| ● |
一方、日本市場は、家電やOA機器メーカーが、海外に生産拠点をシフトしているため、国内需要の伸長率は鈍化傾向を示している。日本では自動車・産業機器向けのコンパウンド販売比率が高い。
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| ■PCコンパウンドの用途・使用部位（2006年アジア市場） |
| 区分 |
用途 |
用途・使用部位など |
| 電子機器 |
OA機器 |
パソコンやレーザー/インクジェットプリンタの筐体など |
| 液晶ディスプレイ |
液晶テレビ/液晶モニタ（筐体等）など |
| 携帯電話 |
ボタン、液晶レンズカバーなど |
| その他 |
リチウムイオン電池パックケースなど |
| 自動車・産業機器 |
自動車（外装） |
ドアハンドル、フェンダ、バンパーなど |
| 自動車（内装） |
コンソールボックス、インパネなど |
| 産業機器 |
電動工具の機構部品など |
| 雑貨・その他 |
消火器ケース、高級文房具など |
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| ● |
プリンタ（レーザー/インクジェット）や携帯電話、液晶ディスプレイ用途では、PC/ABSアロイやGF強化グレードの採用が中心である。
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| ● |
自動車・産業機器用途では、PC/ABS、PC/PBT、PC/PETアロイなどのグレードが主に使用されている。
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| ■PCコンパウンドの市場規模推移（2006～2009年、2011年予測：アジア市場） |
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| 区分＼年次 |
2006 |
2007見込 |
2008予測 |
2009予測 |
2011予測 |
| 日本を除くアジア |
370,000 |
418,500 |
473,000 |
534,000 |
680,000 |
| 前年比 |
― |
113.1 |
113.0 |
112.9 |
― |
| 日本 |
110,000 |
115,500 |
121,000 |
126,800 |
138,700 |
| 前年比 |
― |
105.0 |
104.8 |
104.8 |
― |
| アジア全体 |
480,000 |
534,000 |
594,000 |
660,800 |
818,700 |
| 前年比 |
― |
111.3 |
111.2 |
111.2 |
― |
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| ● |
本稿では、ニートPC樹脂と他の材料との複合化製品（アロイグレード、GF強化グレードなど）をPCコンパウンド（着色とGF強化等は含む）と捉え、着色のみのコンパウンドは対象外とした。
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| ● |
2007年のPCコンパウンドのアジア市場は前年比111.3％の53.4万t、金額では同111.7％の1,825億円と見込まれ、2011年には2006年比172.8％の2,824億円と予測される。
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| 【日本を除くアジア市場】 |
| ● |
中国では近年、エレクトロニクス製品向けのコンパウンド生産が拡大している。特にOA機器の外装部品用PC/ABSアロイの需要が増えており、市場拡大の牽引役になっている。
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| 【日本市場】 |
| ● |
最終需要家である日本の電子機器メーカーは海外生産を行っているため、家電・OA機器向けの需要は頭打ち傾向がみられる。しかし薄型TV等の生産拠点は国内に残っているため、PC/ABSアロイの需要を支えている。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2006年アジア市場） |
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| メーカー名 |
販売量シェア（％） |
| 三菱グループ |
26 |
| 帝人化成 |
25 |
| バイエル |
15 |
| GEプラスチックスグループ |
11 |
| 出光興産グループ |
11 |
| その他 |
12 |
| 合計 |
100 |
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| ● |
三菱エンジニアリングプラスチックスをはじめとした三菱グループがトップであり、僅差で２位に帝人化成が続いている。
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| ● |
需要の中心グレードはPC/ABSアロイである。PCアロイが得意なGEプラスチックスグループ（現SABICグループ）やバイエル、帝人化成の実績は上昇傾向を示している。
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| ● |
その他にはダウグループ、奇美実業グループが挙げられる。
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| ■今後の動向 |
| ● |
家電やOA機器メーカーでは、難燃性コンパウンドに対する物性要求が高い。そのためPCコンパウンドは難燃PSや難燃ABSからの代替需要が今後、期待されている。特にノンハロ・ノンリン系難燃グレードのニーズが高まっている。
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| ● |
日本市場では環境対応型コンパウンドの需要が伸びており、PC/PLA（ポリ乳酸）やPC/ケナフなど環境負荷低減材料を使用したグレードが注目されている。
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参考文献：「2007 コンパウンド市場の展望と中国・アジア戦略」
（2007年６月14日：富士経済） |
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