有機&プリンテッド・エレクトロニクス製品の世界市場 市場動向2

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前回は有機エレクトロニクス市場を俯瞰したが、第2回目の今回はプリンテッド・エレクトロニクスと、有機を含めた関連材料の市場をフォーカスした。

■プリンテッド・エレクトロニクス応用製品市場
主なデバイスのプリンテッド化率(金額ベース)
2014年2030年予測2014年比
2兆6,542億円3兆8,921億円146.6%
富士キメラ総研調べ

電子部品を構成する素子や回路などを印刷や塗布技術を用いて形成したデバイスで、有機エレクトロニクス製品を除くプリンテッド・エレクトロニクスの適用が期待される製品が対象となっている。

印刷プロセスにより製造されるセンサーデバイスは2014年から2020年にかけて非常に高い成長が予想される。フレキシブルデバイスへの電源供給を狙いとした折り曲げ可能なフレキシブル電池が2020年代に大きく拡大すると考えられる。

タッチセンサーはスマートフォンなどモバイル端末で堅調に拡大するとみられ、車載向けも採用が拡大することから長期的な成長が期待できる。フレキシブルプリント配線板も主用途であるスマートフォンやタブレット端末の市場と連動し、成長が続くとみられる。

■プリンテッド・エレクトロニクス応用製品のフレキシブル化の動向
主なデバイスのフレキシブル化率(金額ベース)
 2014年2030年予測
電子ペーパー11.4%34.9%
富士キメラ総研調べ

既存の電子ペーパーはガラス基板の採用が主流だが、ICカードやウェアラブル端末ではフィルム基板が採用され、長期的には紙広告の代替としてフレキシブル電子ペーパーのサイネージ需要が増加するとみられる。

■有機&プリンテッド・エレクトロニクス関連材料の世界市場>
主なデバイスのフレキシブル化率(金額ベース)
 2014年2030年予測2014年比
有機エレクトロニクス用部材643億円6,467億円10.1倍
基板159億円2,611億円16.4倍
導電・絶縁材料250億円955億円3.8倍
富士キメラ総研調べ

有機エレクトロニクス用部材市場はAMOLED向けに採用される有機EL発光材料、低分子有機薄膜材料、円偏光板が拡大をけん引している。2015年以降フレキシブルデバイス向けで封止用シール材、ハイバリアフィルムの需要が急速に高まるとみられる。ハイバリアフィルムはフレキシブルAMOLED以外にも、有機EL照明、有機系太陽電池向けで拡大が期待される。

基板は2014年市場の大半をガラス基板が占める。今後フレキシブルAMOLED向けに耐熱性に優れたPIフィルム需要が高まるとみられ、大型AMOLED、有機EL照明向けにフレキシブルガラス基板が拡大するとみられる。PETフィルムはPIフィルムやPENフィルムと比べ安価であることからバリア性や耐熱性の要求が比較的低い用途を中心に採用されるとみられる。

導電・絶縁材料ではタッチパネル向け導電性メタルペーストが2014年の市場の大半を占める。導電性ナノインク、導電性高分子、CNT、絶縁性インクはプリンテッド化に適した配線・絶縁材料としてこれから2030年にかけて大きく成長するとみられる。

参考文献:「2015 有機&プリンテッドエレクトロニクスの将来展望」
(2015年02月13日:富士キメラ総研)

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